PCb direct lab affianca il Cliente fin dalla fase di  progetto contribuendo, quando richiesto, al miglioramento del progetto stesso attraverso analisi del tipo DFM (Design for Manufacturing), per rendere ogni progetto affidabile e ottimizzando i costi del dispositivo.

Grazie alla nostra nuova piattaforma è possibile simulare, configurare, ordinare e controllare la produzione dei tuoi stampati, sia per la prototipazione veloce (anche in 24h) che per la produzione di grandi volumi.

Oltre alle configurazioni presenti grazie al costante sviluppo tecnologico, su richiesta eseguiamo per i circuiti stampati le seguenti opzioni:

  • Impedenza controllata         
  • Doratura elettrolitica     
  • Fori ciechi/interrati     
  • Provini metallografici 
  • Riempimento fori vias
  • Fori press fit

 

Ma non ci fermiamo qui, oltre la fornitura di circuiti stampati PCB direct lab offre soluzioni per l’assemblaggio di schede elettroniche, soluzioni tecniche all’avanguardia per i tuoi circuiti stampati.

Montaggio di schede elettroniche in tecnologia SMT (grandi e piccole tirature) Il reparto interno di SMT (SurfaceMount Technology) è costituito da personale altamente qualificato e da macchinari di ultimissima tecnologia: sistemi completamente automatizzati che consentono la massima precisione e ripetitività del processo con una capacità produttiva di oltre 20.000 componenti/ora. La linea SMT impiegata permette la produzione di schede con componenti SMD di ogni dimensione e tipo secondo lo standard IPC-A-610E: resistenze e condensatori fino a 01005, BGA (Ball GridArray) e μBGA, QFP, TSOP, SSOP, SOJ, PLCC, QFN, componenti Pin-In-Paste         

Montaggio schede elettroniche in tecnologia THT (grandi e piccole tirature) Per la produzione di schede con componenti in tecnologia a pin passante (ThroughHoleTecnology), sia manuale che con macchine di saldatura automatica, le postazioni di assemblaggio sono tutte composte da attrezzature di ultima generazione, pre-formatrici per componentistica sia nastrata che sfusa, sistemi di montaggio automatici e semiautomatici, per lavorazioni di tipo leadfree e stagno piombo

Conformal Coating (verniciatura protettiva contro umidità e polvere) I sistemi CONFORMAL COATING di PCB direct lab permettono di utilizzare tutti i tipi di Resine richieste dai Ns clienti

Lavorazioni meccaniche ed assemblaggio di apparati “chiavi in mano”

Montaggio di prototipi in modalità sia automatica che manuale

Programmazione, taratura e collaudo di apparecchiature elettroniche

Cicli di invecchiamento (Burnin) sia attivi che passivi

Produzione di cavi e cablaggi

Progettazione elettronica e sviluppo firmware

Analisi della fattibilità e la definizione delle specifiche di prodotto

Progettazione di contenitore plastico o metallico

Per assistere i nostri clienti a 360° PCB direct Lab è attiva nella progettazione elettronica di: dispositivi elettronici per controllo e automazione sia per il settore industriale che civile, sistemi di monitoraggio ambientale, sistemi di acquisizione dati e domotica, sistemi di sicurezza e sistemi di comunicazione e raccolta dati wireless e mobile.

Realizziamo per voi master sia in tecnologia SMD che THT di schede elettroniche anche multistrato con fori ciechi/interrati, forniamo inoltre servizio di sviluppo firmware.

 

Possiamo importare schemi elettrici preliminari (anche da formato cartaceo) e trasformarli in formato elettronico.
Possiamo generare distinte componenti (bomlist)

  • Importazione della netlist da schema elettrico
  • Verifica footprint componenti
  • Impostazioni regole di progettazione del layout PCB
  • Piazzamento componenti
  • Calcolo e gestione impedenze e segnali differenziati
  • Definizione Stackup
  • Sbroglio scheda
  • Generazione della documentazione relativa
  • Su richiesta simulazione della scheda assemblata in formato 3D
  • Realizzazione footprint su specifiche del cliente
  • Rielaborazione schede da files gerber e conversione in file sorgente CAD
  • Realizzazione documentazione e file costruttivi da schede campione e distinta componenti – Reverse Engineering (anche multilayer)
  • Conversione pcb da tecnologia THT alla tecnologia SMT