Termini tecnici e abbreviazioni

PCB o circuito stampato è il nome tradizionale di una scheda di cui ci fornite i dati di layout e che consente di montare i componenti una volta che ve l’abbiamo consegnata.
Un circuito stampato, o PCB, viene utilizzato per supportare meccanicamente e collegare elettricamente componenti elettronici utilizzando percorsi conduttivi, o tracce incise su laminati di rame con substrato non-conduttivo.

Questa dicitura MM/AA sarà riportata sul circuito stampato per una maggiore tracciabilità. Il nostro processo standard prevede di aggiungere il data code sul solder mask bottom in una zona libera da piste o laghi di massa.

Il nostro logo(LOGO) sarà riportato sul solder mask bottom vicino al data code sempre per migliorare la tracciabilità.

Il logo Pb free (LOGO) sarà aggiunto a tutti i circuiti che richiedono una finitura senza piombo.

Il numero di strati conduttivi, necessari per il vostro progetto.
L’inserimento di un testo come nome della società, logo o indicazione assicurerà che gli strati siano orientati correttamente. Questo testo di orientamento può essere posizionato all’interno o all’esterno del profilo della scheda, il testo inserito di fuori del profilo della scheda sarà utilizzato solo per riferimento e cancellato prima della fabbricazione.
Con il nostro servizio Prod PCB è possibile arrivare ad inserire fino a 30 strati. Se la scheda ha un numero maggiore di strati, si prega di compilare il nostro modulo di preventivo personalizzato online.

Formato standard per i file utilizzati per produrre un PCB. Il formato gerber preferito da Printed Circuit Board è il formato Gerber RS274X, che colloca le informazioni di apertura nell’intestazione di ogni file. Se i file non vengono salvati in RS274X, Printed Circuit Board ha bisogno di un elenco di apertura inviato insieme ai file. Se il vostro software genera più liste di aperture, possiamo decidere di mettere il vostro ordine attesa fino a che riceviamo le vostre istruzioni o formattato correttamente i file.

Questo è un esempio di un file di foratura Excellon. Esso è composto da coordinate X Y visualizzabile
con qualsiasi editor di testo. Questo è il file che governa il vostro foro finito, dimensioni e posizioni.

Un esempio di File Excellon:

M48
;Layer_Color=9474304
;FILE_FORMAT=4:3
METRIC,LZ
;TYPE=PLATED
T01C0.300
T02C0.356
T04C0.635
T05C0.800
%
T01
X016685Y01045
X016765 Y000425
X004365 Y000425
X004285Y-03816
X0026Y02337
X016685 Y-03816
X016765 Y01045
T02
X00815Y000425
X02055Y01045
X0219Y001075

E’ un particolare circuito stampato che utilizza materiale di base flessibile (come il Kapton) con o senza copertura flessibile.
I circuiti flessibili vengono spesso utilizzati come connettori in varie applicazioni dove flessibilità, risparmio di spazio o vincoli di produzione rendono impossibile l’uso di circuiti rigidi. Oltre alle fotocamere, un’applicazione comune di circuiti flessibili è nella produzione di tastiera per computer; la maggior parte delle tastiere fatta oggi utilizza circuiti flex per lo switch a matrice. Circuiti flessibili sono disponibili tramite il servizio di preventivo personalizzato.

E’ il processo di aggiunta dello stagno alle aree esposte di rame del circuito stampato. I PCB sono immersi in un bagno di saldatura fusa e passati attraverso un flusso ad alta pressione di aria calda per rimuoverne l’eccesso, si ottiene così uno strato uniforme di stagno applicato a tutte le superfici di rame esposte (tutte le parti scoperte dal solder mask).

RoHS è l’acronimo di Restriction of Hazardous Substances. RoHS, noto anche come direttiva 2002/95/CE, ha avuto origine nell’Unione europea e limita l’uso di specifici materiali pericolosi presenti nei prodotti elettrici ed elettronici. Tutti i prodotti applicabili nel mercato europeo dopo 1° luglio 2006 devono passare alla direttiva RoHS.
Nel tentativo di sostenere l’iniziativa di RoHS, Printed Circuit Board offre diverse opzioni per conformarsi alla presente direttiva. Tutti i materiali laminato, soldermask e serigrafia forniti sono compatibili per montaggio al piombo temperature di saldatura e non contengono (sopra i limiti superiori) qualsiasi materiale limitato. Ci sono diverse opzioni per finiture superficiali di conformità RoHS: Argento chimico, ENIG, oro elettrolitico.
La conformità RoHS si applica soltanto al circuito stampato “spedito”, Printed Circuit Board non conserva alcuna responsabilità per la conformità RoHS del circuito stampato dopo successive lavorazioni o montaggio dei componenti da clienti o loro assemblatori.

In risposta al continuo sostegno per l’iniziativa RoHS, Printed Circuit Board ha diverse offerte per soddisfare le vostre necessità di produzione. Tutte le nostre soluzioni di PCB senza piombo sono RoHS compliant e offrono lo stesso servizio di qualità che siete abituati ad aspettarsi da Printed Circuit Board.

Per proteggere le pad dalla ossidazione e per rendere la saldatura migliore siamo in grado di produrre i PCB con HAL senza piombo sui contatti. Il materiale utilizzato è Sn.

ENIG è un processo chimico, applicato dopo la stesura del soldermask che aggiunge 3-6 µm nichel prima di aggiungere tra 0.06µm e 0.10µm d’oro su tutte le superfici di rame lasciate libere dal solder mask.

I PCB verranno consegnati fresati a pezzo singolo in base al contorno scheda fornito. I circuiti non verranno forniti in un pannello con più PCB per l’assemblaggio automatizzato.

I circuiti verranno forniti in pannelli con più PCB , seguendo le indicazioni del cliente oppure ,se non specificato, come da standard : bandelle da 5.0 mm fori su bandelle da 2.1 mm e fiducial da 1.5 mm scoperti dal solder di 2.5 mm con fresatura con testimoni microforati con una dimensione del pannello grande circa come un formato A4.

Questa lavorazione crea due linee smussate lungo il perimetro dei PCB. Questo rende più facile rompere le schede una volta montati i componenti. Si ricevono i circuiti in forma di pannello. Assicuratevi di controllare con il vostro assemblatore eventuali esigenze particolari che potrebbero avere.
Indicare nelle note dell’ordine la volontà di avere questo tipo di lavorazione V-Cut (Scoring) diversa dallo standard di consegna PCB Pannello (testimoni con microforatura )

E’ la dimensione del più piccolo foro presente nella progettazione del PCB.

Circuito stampato ha il rame su un solo lato (solitamente il rame sarà sul lato saldatura). Tutti i fori saranno non metallizzati. Le piazzole per la saldatura dovranno essere sovradimensionate al fine di fornire adeguato supporto meccanico ai componenti (piazzole troppo piccole possono essere facilmente strappate dal substrato del pcb).
Con tecnologia di montaggio SMD lo strato di rame è sul lato componenti, o superiore della scheda.
Per evitare che il tuo lavoro possa essere messo in attesa, si prega di aggiungere un testo sul rame ( esempio: LS /LC o il codice del PCB) per evidenziare la vista del vostro strato di rame ,questa semplice aggiunta farà evitare confusione sull’orientamento del rame e sulla corretta foratura.

E’ i lato superiore del PCB, il lato dove solitamente sono inseriti i componenti per questo quindi a volte viene anche denominato lato componenti(LC). Tuttavia sempre più spesso nei PCB vengono inseriti componenti su entrambi i lati quindi è una definizione più chiara chiamarlo lato superiore(TOP).

Quando si definisce la parte superiore del PCB, di conseguenza il lato opposto verrà chiamato lato inferiore. Il lato inferiore del PCB è di solito il lato senza componenti che tocca l’onda di saldatura durante il montaggio. Ecco perché a volte è anche chiamato lato saldature (LS). Tuttavia sempre più spesso i PCB hanno componenti da entrambe i lati e il processo di assemblaggio non richiede saldatura a onda. Quindi è una definizione più chiara chiamarlo lato inferiore(BOT).

I circuiti stampati con più di 2 strati di rame sono chiamati MULTISTRATO. In un PCB multistrato, lo strato di rame superiore e quello di fondo sono chiamati strati esterni. È utile denominare questi strati come OUTER layer che nel processo di fabbricazione PCB gli strati esterni vengono elaborati in modo diverso e in una fase successiva vengono uniti ad altri strati di rame.

I circuiti multistrato hanno oltre agli strati esterno un numero di strati di rame tra la parte superiore e inferiore del PCB. Questi strati di rame sono definiti come strati interni (inner layer). La sequenza con cui gli strati interni devono essere prodotti è importante ed è determinata dalla loro denominazione. Ciò è fatta solitamente con una numerazione da 2 fino a… Esempio di denominazione degli strati di un PCB a 6 strati:
Strato •Top
INTERNO 2
INTERNO 3
INTERNO 4
INTERNO 5
Strato •Bottom

Importante è che la denominazione o le estensioni dei nomi dei file che contengono i dati di layout sia chiaro e comprensibile per qualsiasi software di PCB e i suoi ingegneri.

Tecnologia di montaggio superficiale (SMD) è un metodo per la produzione di circuiti elettronici in cui i componenti sono montati o collocati direttamente sulla superficie del circuito stampato (PCB) senza bisogno che questi siano forati. Piuttosto i pcb devono essere progettati in modo adeguato per far combaciare le piazzole del circuito stampato con i punti di contatto dell’smd.
Un dispositivo elettronico così fatto è chiamato un dispositivo a montaggio superficiale (SMD). Nel settore in gran parte ha sostituito il metodo di costruzione con tecnologia through-hole (THT) .
Entrambe le tecnologie possono essere utilizzabile sulla stessa scheda per componenti non adatti alla superficie di montaggio come grandi trasformatori e semiconduttori di potenza.
Un componente SMT è solitamente più piccolo rispetto alla sua controparte con fori passanti, può avere breve spine o cavi di vari stili, contatti piatti, una matrice di saldatura palle (BGA), o terminazioni sul corpo del componente.

Lo spessore del PCB è lo spessore dato in mm del materiale base misurato senza lamina di rame sulla parte superiore e inferiore. Lo spessore del PCB non rappresenta lo spessore finale del circuito stampato, per questo abbiamo bisogno di aggiungere un foglio di rame e la finitura, solder mask, ecc…

FR-4 è un’indicazione del grado internazionale ampiamente accettata per laminati di rinforzo vetroresina epossidica che sono ritardanti di fiamma (auto estinguente).

TG è il valore (° C) che deve garantire la stabilità meccanica del PCB durante la vita operativa dello stesso.
Per i nostri circuiti stampati utilizziamo materiali di base con Tg 145°-150°, su richiesta tramite special quote è possibile avere un preventivo personalizzato per materiali high Tg (come ad esempio il materiale Rogers 4350B con Tg 280 °C).

Molte volte i PCB richiedono la protezione di particolari aree al fine di proteggerle durante saldatura dei componenti o per proteggere elementi in carbonio o contatti in oro durante la saldatura.La peelable mask fornisce protezione in processi come la saldatura ad onda , saldatura reflow o aria calda (HASL). La peelable mask(nota anche come strippable mask o blue-mask) funge da protezione nel processo di montaggio dei componenti e viene rimossa dopo l’esecuzione presso l’assemblatore. Il progettista può prevedere la peelable mask in qualsiasi circuito stampato, creando un unico pezzo fluido che permetterà al cliente di staccare l’intera protezione con un unico movimento.

Inchiostro al carbonio può essere utilizzato per i contatti delle tastiera, per i contatti LCD e ponticelli. La stampa viene eseguita con inchiostro di carbonio conduttivo.
Bisogna seguite alcune regole per ottenere il risultato corretto di questo materiale speciale:
-Gap minimo carbonio (isolamento carbonio-carbonio) è 0,400 mm (16mil)
-Larghezza della linea carbonio minimo è 0,300 mm (12mil)

Piazzola di rame incisa sui lati del PCB, solitamente sugli angoli opposti dello stampato e/o sulle bandelle che serve come riferimento per il processo di montaggio SMT.

Negli ultimi anni, anche grazie a componenti come BGA (Ball Grid Array), FBGA (Fine BGA), UFBGA (Ultra Fine BGA) si è sviluppata una nuova tecnologia per i circuiti stampati, i cosiddetti fori ciechi e fori interrati:

Un foro cieco è come un normale via metallizzato, tranne per il fatto che interconnette un solo strato esterno del PCB con uno o più strati interni, ma non attraversa tutto lo spessore del PCB , vengono praticati a profondità controllata sull’asse Z del circuito. Questa tecnica permette di ottenere una più alta densità di connessioni per unità di superficie e diventa quasi inevitabile quando il progettista voglia montare sul circuito stampato componenti elettronici di ultimissima generazione e in spazi ristretti. I fori ciechi di piccola dimensione vengono realizzati mediante un laser di precisione.
Un foro interrato è un foro metallizzato che collega uno o più strati interni, ma non si connette a uno strato esterno, quindi il foro è completamente sepolto all’interno del PCB e non visibile dall’esterno.
Per poter realizzare fori ciechi e/o interrati per i vostri progetti è indispensabile utilizzare il servizio Custom Quote Service dove avrete la possibilità di allegare i dati con i fori ciechi e/o interrati e di specificare questa speciale lavorazione nelle note (essendo una lavorazione particolare dobbiamo prima visionare i file per poter verificare la fattibilità del progetto e potervi mandare un preventivo su misura).

Serve per testare i cortocircuiti e le aperture dei circuiti stampati. Tutto ciò che può essere testato è determinato dal soldermask, i punti di test infatti dovranno essere scoperti dal solder, in generale, vengono testati tutti gli endpoint di tutte le net del programma di test. I parametri di prova standard utilizzati sono 100 volt, resistenza di isolamento di 10 M ohm, distanza di isolamento 0,050″ e continuità di resistenza di 50 ohm.
Non è possibile testare accuratamente le schede che hanno tratti di serigrafia sulle piazzole. Si consiglia vivamente di verificare prima dell’invio dei file questa possibilità, su tutte le schede come standard Printed Circuit Board esegue questa pulizia della serigrafia rispetto alle piazzole del soldermask, vengono così eliminati tutti i tratti e le scritte sovrapposte alle piazzole del soldermask che impedirebbero il corretto svolgimento del test elettrico (questo in alcuni casi rende la serigrafia parzialmente illeggibile).
Printed Circuit Board per garantire la massima affidabilità ai propri clienti esegue il test elettrico al 100% su tutti i PCB realizzati SENZA SOVRAPPREZZO.