Reverse Engineering
Il reverse engineering del PCB è un’abilità che richiede più di una semplice conoscenza dell’elettronica e di solito è utilizzato per la duplicazione di un PCB quando purtroppo si smarrisce documentazione elettronica (file e disegni) , Gerber o Lista parti.
Il processo di reverse engineering (anche chiamato in italiano ingegneria inversa) consiste nell’analisi dettagliata del funzionamento, progettazione e sviluppo di un oggetto, dispositivo, componente elettrico al fine di produrre un nuovo dispositivo che abbia un funzionamento analogo, magari migliorando o aumentando l’efficienza dello stesso, anche senza copiare necessariamente dall’originale.
Alcuni passaggi chiave dell’ingegneria inversa sui PCB:
- Analisi campione o documenti eventualmente disponibili.
- Individuazione specifiche costruttive come
dimensionamento meccanico, materiale, numero layer, spessori e finiture. - Analisi e ricostruzione netlist e lista parti montate.
- Analisi del risultato ed ottimizzazione.
- Realizzazione documentazione e file costruttivi per la produzione del PCB
- Realizzazione di programmi per la lavorazione e montaggio automatico.
Servizio di “Reverse Engineering”.
Fornitura di 2 campioni (elettricamente comparati all’originale).
Pacchetto file costruttivi (Formato Gerber 274x)
Opzionale: “Reverse engineering” fino allo schema.
Opzionale: Realizzazione BOM.
Opzionale: Assemblaggio componenti sui campioni.
Opzionale: Trasformazione “Thru Hole” in tecnologia “SMD“
Quello che bisogna sapere e di cosa abbiamo bisogno.
1-2 Layers.
Questo è quello di cui abbiamo bisogno per cominciare:
1 (2 è meglio) campioni di Pcb non danneggiati e meglio senza componenti montati.
Il campione fornito sarà smontato se necessario e restituito con i componenti smontati e riposti in un sacchetto.
4 Layers.
Questo è quello di cui abbiamo bisogno per cominciare:
3 campioni di Pcb non danneggiati e meglio senza componenti montati.
NOTE: almeno 1 campione fornito sarà disassemblato completamente per procedere con il reverse e quindi sarà distrutto e non più utilizzabile.
I campioni integri rimasti saranno eventualmente smontati e restituiti con i componenti rimossi riposti in un sacchetto.
6 Layer e oltre.
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