Capacità di produzione
| Elementi | Dati Tecnici |
| Numero massimo di Layers | 1-30 layers |
| Dimensione massima PCB | 1200 x 800 mm |
| Tipologia PCB | Rigido – Flessibile – Rigido/Flex |
| Materiale Base | BT Epoxy – Polyimide -Teflon – INVAR – Halogen Free – Hi Frequence – IMS – |
| Finitura superficiale | Hal lead free – Immersion gold – Immersion Silver -Immersion Tin – Electrolytic gold – Graphite – Bonding NiAu |
| Minimo spessore PCB | 2L 8mil |
| 4L 16mil | |
| 6L 32mil | |
| 8L 48mil | |
| 10L 60mil | |
| Pista minima | 3mil |
| Isolamento minimo | 3mil |
| Foro diametro minimo (Meccanico) | 4mil |
|
Massimo spessore interno di rame Massimo spessore esterno di rame |
3oz 10oz |
| Tolleranza fori metallizzati | ±3mil |
| Tolleranza fori non metallizzati | ±2mil |
|
Tolleranza posizione fori Tolleranza Press fit |
±2mil ±2mil |
| Tolleranza bordo esterno | ±4mil |
| Impedenza Controllata | ±10% (su richiesta) |
| Resistenza di isolamento | 1×1012Ω(Normal) |
| Resistenza foro | <300Ω(Normal) |
| Shock termico | 3×10sec@288℃ |
| Deformazione | ≤0.7% |
| Rigidità dielettrica | >1.3KV/mm |
| Peel strength | 1.4N/mm |
| Tipo di solder mask | Fotografico |
| Test elettrico (corti e aperture) | 50-330V ( 100%) |